自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE

自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜機特點：

自動滾軸貼膜技術；

手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；

自動膠膜進給和貼膜；

自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；

自動圓形切刀切割膜；

自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；

晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；

標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；

PLC控制，帶7”觸摸屏；

配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；

三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機性能：

晶圓收益：≥99.9%；

貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；

每小時產(chǎn)能：≥70片晶圓；

MTBF：>500小時；

MTTR：<1小時；

停機時間：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7150.htm

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